来源:半导体行业观察2022-01-27 00:00:00 热度:

SEMI:半导体设备出货创历史记录,需求前所未有

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  国际半导体产业协会(SEMI)昨(26)日公布去年12月北美半导体设备制造商出货金额报告,虽然呈现小幅月减,但仍为历史次高,去年总出货金额来到创纪录的429.92亿美元,年增44.3%,凸显半导体市况火热,厂商也积极添购设备扩产。

  SEMI统计,去年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,月减0.5%,不过年增率仍高达46.1%。

  SEMI执行长Ajit Manocha指出,北美半导体设备制造商出货金额于去年11月创新高,去年12月虽然小幅月减,但仍显得强劲,达历史次高纪录。去年也是历来首次一年之中,每个月北美半导体设备制造商出货金额都超过30亿美元,而且在年底时,已经接近40亿美元大关,显示出史无前例的强劲市场需求。

  北美半导体设备制造商出货金额在去年1月才首次达到单月30亿美元的里程碑,在一年之内,已迅速逼近单月40亿美元大关。

  半导体应用热潮使得供应链雨露均沾,除了IC设计与晶圆代工端大发利市,相关设备与材料商也受惠。

  SEMI:全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高

  总部位于美国的半导体设备和材料国际 (SEMI) 在周二(1 月 11 日)发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示,2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增长。

  该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年,这是在 1990 年代中期连续三年增长 20 多年后。

  SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,过去七年中有六年支出增加和量子计算。

  他说:“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

  SEMI 表示,预计 2022 年晶圆代工行业将占总支出的 46%,同比增长 13%,其次是存储器,为 37%,比 2021 年略有下降。

  SEMI表示,在存储器领域,DRAM的支出预计将下降,而 3D NAND 的支出将小幅上涨。

  微控制器(带内存保护单元)的支出预计将在 2022 年达到惊人的 47% 增长。与电源相关的设备也预计将出现 33% 的强劲增长。

  SEMI 还补充说,预计韩国将在设备支出中名列前茅,其次是中国大陆和台湾地区,到 2022 年将占所有晶圆厂设备支出的 73%。

  该公司表示,在 2021 年大幅增长之后,今年中国台湾的晶圆厂设备支出预计将至少增长 14%。

  韩国的支出在 2021 年也出现了大幅增长,预计 2022 年将增长 14%。预计中国大陆将减少 20%。

  欧洲/中东是 2022 年第二大消费地区,预计今年将实现 145% 的显着增长。日本预计将增长 29%。

  日经:日本半导体设备销售额有望连续4年创新高

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月13日宣布,日本半导体设备的销售额到2023年度将连续4年刷新历史最高纪录。预计2021财年将比上财年增长40.8%,增至3.3567万亿日元。在居家办公需求等的推动下,半导体需求超预期扩大。面向脱碳的环保相关投资也拉动半导体需求增长。

  协会曾在2021年10月上调了预期,本次进一步追加上调超过900亿日元。原因是日本国内半导体设备厂商以超出预期的速度增强了产能。

  预计半导体设备的销售额今后还会继续增长,2022年度将比上财年增长5.8%,达到3.55万亿日元,2023年度同比增长4.2%,达到3.7万亿日元。

  作为拉动半导体相关设备投资的因素,日本半导体制造装置协会列举了5G手机、数据中心、人工智能(AI)、自动驾驶技术等。预计今后面向脱碳的投资也将迅速扩大。协会认为“元宇宙(Metaverse)”相关投资也备受期待。


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