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芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布：7nm 车规工艺，明年大规模上车应用
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技术突破！雪人发布8MPa工艺气体压缩机，助力深层煤层气高效开发
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三星1.4nm工艺量产受阻代工市场份额持续萎缩
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IEC新增滤波器材料透过率标准，三安方案推动全球产业链工艺革新
时间:2025-02-13热度:2537

高通千元机芯片骁龙 6 Gen 4 发布：首次采用台积电 4nm 工艺、ARMv9 核心，realme、OPPO 和荣耀首发
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波音周一重挫5%，分析师辩护：15年前的737-800工艺和设计不太可能是韩国空难的原因
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苹果M3芯片下半年量产：基于台积电3nm工艺打造
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联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心
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外媒：三星3nm工艺良品率不及20%，远低于预期
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