CEF-2026年上海国际半导体技术与应用展览会
时间：2026年11月10-12日 地点：上海新国际博览中心
市场背景：
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026中国（上海）国际半导体技术与应用展览会” 将于 2026年 11 月10-12日在上海新国际博览中心隆重召开。2026上海展 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
2026中国（上海）国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
期待通过这样的展览会议和产业联动，为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起，以上海国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台，进行精彩互动。
我们诚挚地邀请您，共促盛会，共享商机，共谋未来。望阁下能安排时间，届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。
参展范围：
1、IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
参展细则：
1、填写参展合同申请表传真或扫描至组织单位；
2、展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”；
3、参展商应在申请展位后3日内将参展费用电汇或交至组织单位，所定展位才可保留,参展费用汇出后,请将银行汇款单发送至组织单位，我们将在收到参展费后开具发票；
4、组织单位收到参展申请及展台费用后，将于展前20个工作日发《参展手册》给参展商；
组委会联系方式：
联系人：黄先生 18721357158（兼微信）
商务QQ：249632656
E-mail: 2496326567@qq.com
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