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2027上海国际半导体技术大会暨展览会
2027上海国际半导体封装测试展览会
展会时间：2027年7月1日—7月3日
展会地点：上海新国际博览中心（浦东龙阳路2345号）
展会介绍
前言
作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年7月01-03日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!
参展范围
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
注意事项：
中展世信会展集团
参展咨询：张先生
电话：13124768636（同微信）
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