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第 26 届中国国际半导体博览会（IC China 2026），11 月 12 日至 14 日在北京国家会议中心举行，免费预登记，500 个名额已报名 68 人。

主办方给出的展会数据是 50,000㎡ 展示面积、100,000+ 观众数据、700 家以上参与企业、200 位以上行业专家。IC China 自 2003 年起已连续举办 22 届，本届设四个展区：产业链展区（半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区）、AI 创新应用展区（AI 专用芯片、AI 算力解决方案与芯片应用场景）、协同服务展区（绿色与智能化建设、洁净、泵阀、产业投资、知识产权、物流等配套服务）、元器件展区（电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类元件与光通信器件等）。

适合半导体产业链上下游企业、终端应用方、投资机构与研究者。

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