6月1日下午，上海证券交易所公告，已受理中芯国际科创板上市申请，并挂出长达921页的招股说明书。
据招股说明书显示，本次初始发行的股票数量不超过168562.00万股（行驶超配额选择权之前），拟募集资金200亿元，主要用于12英寸芯片SN1项目（40%）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（20%）和补充流动资金（40%）。
长达921页的招股说明书，除了展现中芯国际在同行业中所处的地位外，还表明了其持续加大科研力度的决心。
节点技术国内领跑，但落后于台积电2-3代
中芯国际目前主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，逻辑工艺技术、特色工艺技术和配套服务技术均处于国内领先水平， 以电源/模拟技术、高压驱动技术、中段凸块技术和光掩模工艺误差修正技术为代表的技术处于国际领先水平。在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。
雷锋网(公众号：雷锋网)注意到，在IPO招股说明书中，中芯国际在展示自家技术实力时，将台积电、格罗方德和联华电子列为可比公司，在关键技术节点的量产时间上较劲。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际排名全球第4位，中国大陆第1位。台积电显然是中芯国际最大的竞争对手。
表格显示，2011年，台积电28纳米技术节点实现量产，而此时中芯国际还处于40nm的技术，当中芯国际终于用四年时间追赶台积电的步伐时，台积电已实现16nm量产，并向10nm迈进，现如今已实现7nm量产。但中芯国际还处于14nm技术水平，落后台积电2-3代。
尽管从发展周期上看，中芯国际实现从28nm到14nm的时间周期同台积电相当，但是，台积电作为一家建立时间更早，规模更大的公司，相应有更多的人才和资金流向研发，在如此强大的竞争对手下，中芯国际能有这样的成绩，发展潜力巨大。但不得不正视的是，随着节点技术的不断缩小，集成电路制造所需的设备投入将大幅度上升。根据IBS统计显示，以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。与台积电营收差距巨大的中芯国际，将面临更大的挑战，这也正是此次上市的原因之一。
募集资金四成扩充先进工艺产能，六成储备和补充
在此次募集资金运用概况中，中芯国际重点将目光投向科技创新领域。
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