2017 年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4G LTE 与3G EV-DO 基频晶片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple） 等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基频晶片抢市。这也说明了当前智慧型手机市场的基频晶片之争，丝毫不逊于CPU 竞争。
要了解当前基频晶片之争，就要了解什么是基频晶片。简单理解，基频就是手机中的通讯模组，最主要的功能就是负责与行动通讯网路的基地台沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有基频晶片的协助，智慧型手机就只是玩具，无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网路通讯作用。所以，基频晶片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网路设备，只不过将信号处理信号的介面由光、电，变成了电磁波而已。
目前行动基频晶片的发展以走向整合在SoC（系统晶片）上为主。以高通骁龙835 晶片为例，整个SoC 晶片整合了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组，以及代号为X16 的LTE Modem，也就是行动基频晶片。在这个领域中，高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论2016 年初推出首款Gbps 等级LTE 晶片的X16 基频晶片，还是2017 年刚发表的X20 产品，都是目前业界最高规格的产品。
过去能让高通在市场上予取予求的原因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔（Intel）在行动处理器上发展不顺利之后，在基频晶片上也一直缺乏有战力的产品，直到2017 年才推出首款LTE 晶片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上，都与高通X20 有一段差距。
由于自行生产Exynos 系列处理器的关系，南韩三星在基频晶片的发展上也是不遗余力，但一直拿不出让人惊艳的产品。直到2017 年年初，三星发表全新Exynos 9 行动处理器，整合了旗下LTE Cat.16 等级的基频晶片之后，宣称能支援5 载波聚合，并且达到1Gbps 下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家晶片大厂刮目相看。且三星还宣称，已准备开发下一代行动处理器内含的最新LTE 基频晶片了。这将会是业界首次支援6 载波聚合，达成每秒1.2Gbps 最大下载速度的基频晶片，顿时让高通与英特尔感到威胁。
事实上，除了2016 年高通发表的X16 基频晶片已应用到高通骁龙835 晶片系统，并有多达十余款旗舰手机采用，高通在2017 年初更发表了最新X20 基频晶片，下载支援到LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智慧型手机采用的X16 基频晶片还要快20%。
市场也随着三星、Sony、中国中兴等手机厂商陆续发表Gbps 等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署Gbps 等级网路，例如澳洲运营商Telstra 已经在2017 年初正式商用Gbps 等级网路，中国移动和中国联通近期也在国内完成Gbps 等级网路的测试，未来高通X20 LTE 晶片推出也有机会带动整个行动生态系统，推动全新联网体验的发展。
就目前市场调查机构的研究分析指出，高通目前依然藉由LTE 基频晶片拥有所有技术的IP 保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通抗衡。
至于，全球5G 通讯网路将在2020 年逐步开始商转普及，高通因为早就在5G 晶片研发方面有所布局，包括最先开发出支援5G 的X50 基频晶片等，在在显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追，并藉由发展相关技术，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。
因此，未来高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力，是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进，因而造成高通市占率的损害，还有待进一步观察。
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