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一、展会基础信息
核心举办信息：2027第10届深圳国际AI算力液冷技术展览会，举办时间为2027年6月16日-18日，地点设在深圳国际会展中心（宝安新馆）。
展出规模：预计展出面积达20000-40000平方米，将汇聚700+全球产业链核心企业，吸引30000+专业观众到场参与。
二、核心展示与论坛内容
展品覆盖全产业链：涵盖AI算力基础设施、冷板式/浸没式/喷淋式液冷系统、冷却液、微通道冷板、漏液监测设备等全链条液冷相关产品与技术。
主题论坛聚焦行业痛点：展会同期将举办高规格高峰论坛，围绕“算力之困：AI时代的散热挑战”核心议题，探讨液冷技术路线演进、高功率密度散热方案、液冷规模化落地等行业热点，还将涉及相变液冷等前沿技术的分享。
三、展会定位与价值
本次展会是华南地区液冷领域的专业行业盛会，将联动同期电力相关展会实现多展协同，为AI算力、数据中心、热管理等领域的企业提供技术交流、产品展示、供需对接的核心平台，助力破解高算力密度下的散热难题，推动液冷产业的商业化落地与技术迭代。
博寒展览（上海）有限公司
地址：昆山市花桥镇花安路169号中寰广场办公楼22层2225室
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参观参展：18701717965 陆海威先生（总负责人）
1.敲定展位位置、最终底价谈判
2.签署参展合同、缴纳尾款
3.展区规划、特装搭接与调整
4.初次咨询展位价格、展位预留
5.论坛合作、展馆广告投放
6.采购商资源、供需配对、企业组团观展
7.展会整体政策、三展联动(液冷技术+热管理材料+导热散热)全部咨询
数据中心冷却方式的比较
目前数据中心基础设施的制冷方式主要有风冷和液冷两种方式。液冷技术是指利用液体取代空气作为冷却介质，与服务器发热元器件进行热交换，将服务器元器件产生的热量带走，以保证服务器工作在安全温度范围内的一种冷却方法。风冷技术依赖于风扇和空调系统，通过空气流动带走热量。液冷技术通过液体直接冷却发热器件，液体的导热能力是空气的25倍，液体的体积比热容是空气的1000~3500倍，液体的对流换热系数是空气的10~40倍，同等情况下，液冷的冷却能力远高于空气。
AI时代下，液冷发展有哪些推动力?
1算力芯片热功率不断攀升，风冷单点散热已达极限
随着A技术的快速发展，算力需求不断攀升，芯片发热量和热流密度也在不断增加。当芯片长时间处于高温运行状态，会影响其性能及使用寿命，增加故障率。研究表明，当芯片的工作温度接近70-80°C时，温度每升高10°C，芯片性能会降低约50%。当前，Intel多款CPU的TDP已达350W，英伟达的H100达到700W，未来B100或将达到1000W，这已逼近风冷单点散热极限800W。未来计算芯片功耗或将持续增长，而CPU和GPU的整体功耗在AI服务器总功耗中占比达到80%左右，继续采用风冷散热，将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。
除了芯片侧，在机柜侧，数据中心单机柜功率密度也在持续上升。传统风冷技术通常可以解决12KW~15KW以内的机柜制冷极限需求，根据 Uptimelnstitute 发布的《2022年全球数据中心调查报告》，英伟达DGX A100服务器的单体最大功率为6.5KW，一个标准的42U高度的机柜大约可以放置5个5U高度的AI服务器，单机柜总功率超过20KW。传统的风冷远远无法
满足AI服务器机柜的散热需求。
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