突破AI规模限制：KIOXIA在FMS 2025上展示突破性闪存存储解决方案

全球领先的存储解决方案提供商Kioxia group将再次亮相FMS：存储与内存的未来大会，聚焦其闪存和固态硬盘创新如何推动为人工智能(AI)打造可扩展的高效基础设施。Kioxia将以实际应用和性能提升为侧重点，展示其最新解决方案如何满足数据中心和企业环境中AI不断演变的需求。

Kioxia将重点展示其最新产品，包括高容量的Kioxia LC9系列——这是业界首款1245.76太字节(TB)2 NVMe™固态硬盘。其他亮点包括KIOXIA CM9系列和KIOXIA CD9P系列固态硬盘，这些产品采用了该公司的第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术，在性能、能效和多功能性方面表现卓越。Kioxia还将展示1太比特(Tb)3 3比特/单元(TLC)产品，这些产品搭载了第九代和第十代BiCS FLASHTM 3D闪存技术。第九代和第十代BiCS FLASHTM 3D闪存融合了Toggle DD6.0接口标准，采用SCA（独立命令地址）协议和创新的接口命令地址输入方式，以及PI-LTT（电源隔离低抽头终端）技术，从而提升数据输入输出速度并降低功耗。

在FMS 2025上，Kioxia将举办主题演讲和技术会议，内容涵盖以下主题：

1. FMS 2025主题演讲：
   “借助闪存技术和存储解决方案优化AI基础设施投资”
   太平洋夏令时间8月5日（周二）上午11:00
   地点：Mission City宴会厅，圣克拉拉会议中心一楼
   演讲者：Kioxia Corporation存储技术营销管理部总经理Katsuki Matsudera、KIOXIA America, Inc.固态硬盘事业部高级副总裁兼总经理Neville Ichhaporia

2. 高管级AI顶级圆桌论坛：
   “AI推理的内存与存储扩展”
   太平洋夏令时间8月7日（周四）上午11:00
   地点：Mission City宴会厅，圣克拉拉会议中心一楼
   演讲者：KIOXIA America Inc.固态硬盘事业部高级研究员兼首席架构师Rory Bolt

3. KIOXIA展位演示
   产品和技术演示将在展厅内极具标志性的KIOXIA双层307号展位进行，该展位设有10个独立展示区，演示内容包括：

• 扩展用例——高容量封装/低延迟闪存：采用第八代BiCS FLASHTM QLC 3D闪存/XL-FLASH的32芯片堆叠小尺寸BGA封装，配备CXL™接口

• KIOXIA第九代BiCS FLASHTM 3D闪存：1 Tb3晶圆及搭载512Gb芯片的小尺寸BGA封装

• KIOXIA第十代BiCS FLASHTM 3D闪存：1 Tb3晶圆及模型展示

• KIOXIA UFS——消费级与汽车级：面向不断发展市场的高性能解决方案

• Dell PowerEdge™ 7715服务器中的245.76 TB2高容量固态硬盘：搭载KIOXIA LC9系列企业级NVMe固态硬盘

• 性能与功耗演示：搭载KIOXIA CD9P系列数据中心级NVMe固态硬盘

• ML Perf存储训练：搭载KIOXIA CM9系列企业级NVMe固态硬盘

• GPU直连固态硬盘仿真：测试1.43亿IOPS的GPU直连存储设备

• KIOXIA AiSAQ™软件：实现容量与性能的灵活平衡

• RAID卸载与数据清理：搭载KIOXIA CM7系列企业级NVMe固态硬盘

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