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根据科技资讯领域的专家Vadim Yuryev从Max Tech频道透露，苹果公司下一代的M3 Ultra芯片有望迎来突破性的设计变革，转变为一款独立的芯片实体，这与之前M1 Ultra和M2 Ultra的构成方式——由两枚M3 Max芯片结合——有所不同。
IT之家报道，这一假设是基于科技博主@techanalye1的发现，他注意到M3 Max芯片似乎不再包含之前用于两颗芯片连接的UltraFusion桥接技术。据此，Yuryev推断，即将推出的M3 Ultra芯片可能无法通过简单地封装两枚M3 Max芯片来实现。这表明M3 Ultra有望成为苹果公司首款独创设计的Ultra系列芯片。
这种独立的设计理念将允许苹果根据专业级别的高负荷工作需求对M3 Ultra进行特别的优化。例如，苹果可能会取消能效核心，采用全部性能核心的设计方案，并增加更多的GPU核心。这样的设计改进预示着单枚M3 Ultra的性能提升将很可能超越M2 Ultra对比M2 Max的性能增进，得益于消除了UltraFusion互联技术可能带来的效率损耗。
Yuryev进一步推测，M3 Ultra可能会引入一种创新的UltraFusion互联技术，这将使得两枚M3 Ultra芯片的封装成为可能，创造出性能倍增的“M3 Extreme”芯片。与封装四枚M3 Max芯片相比，这种设计不仅可能带来更加显著的性能提升，还可能支持更大的统一内存容量。
目前关于M3 Ultra的具体细节仍然有限，但是有传言称，它将采用台积电的N3E制程技术，与预计下半年发布的iPhone 16系列中搭载的A18芯片相同。这将是苹果首次使用N3E制程技术，有消息称M3 Ultra将在2024年中期与新款Mac Studio一同亮相。
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