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6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。
格芯表示此次投资是对 AI 爆炸式增长的战略回应：AI 正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代高能效高带宽半导体的需求。
作为全球前列的晶圆代工业者，格芯的优势在于其全面的技术组合 —— 该企业的纽约州工厂支持 FD-SOI 制程 22FDX 和硅光子技术，佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案，而该特色技术堆栈在 AI 于云端和边缘迅速崛起的背景下十分宝贵。
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