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来源：Techweb
【TechWeb】6 月 9 日消息，据国外媒体报道，在 6 月 7 日凌晨 1 点开始的 2022 年度全球开发者大会上，苹果公司推出第二代自研 M 系列芯片的首款产品 M2。
而从分析师最新的预期来看，在 6 月 7 日凌晨推出 M2 之后，苹果今年还将推出 M2 系列的第二款芯片 M2 Pro。已有分析师预计，苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，将在今年晚些时候，为苹果量产 M2 Pro 芯片。
按惯例，在推出 M 系列芯片的新品时，苹果还将一并推出硬件产品。对于 M2 Pro，分析师预计将会由 Mac Mini 率先搭载，苹果已在研发搭载 M2 Pro 芯片的新一代 Mac Mini。
在苹果所推出的 M1 系列自研芯片中，共有 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 四款，M1 在 2020 年 11 月 10 日推出，M1 Pro 和 M1 Max 在 2021 年的 10 月 18 日推出，作为 M1 阵营终极成员的 M1 Ultra，则是今年 3 月 8 日推出。
苹果 M1 系列自研芯片
苹果 M1 阵营的 4 款芯片中，M1 集成 160 亿个晶体管；M1 Pro 增至 337 亿个，较 M1 翻番；M1 Max 则高达 570 亿个，晶体管数量是 M1 的 3 倍多；两块 M1 Max 强强合体 M1 Ultra，则是集成 1140 亿个晶体管。
虽然在推出 M1 之后，苹果时隔近一年才推出 M1 Pro 和 M1 Max，但从 M1 系列的 4 款到 M2，相邻两款之间的时间间隔并不固定，因而在本月推出 M2 的情况下，年底推出 M2 Pro 也并非不可能。
根据 M1 Pro 较 M1 的性能提升状况，苹果后续推出的 M2 Pro，晶体管的数量及芯片的整体性能，较 M2 预计也会有提升，性能将会更强。
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