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【网易智能讯 1月9日消息】2019年1月7-11日，BrainCo在CES2019上展示了多款基于脑机接口技术的产品，并宣布智能假肢将于今年量产。
据了解，BrainCo成立于2015年，是一家研究非侵入式脑机接口技术的科技公司，是由哈佛大学创新实验室孵化的华人团队，目前已完成了A轮融资，估值4亿美金。
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面向残疾群体 BrainCo宣布智能假肢2019年量产发售
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