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AI中国网 2014-06-05 08:29:49 热度：

内部构造简单较易修复 LG G3拆解图赏

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  • 那么下面我们就一起来欣赏LG G3的真机拆解图。
  • 与之前的LG G2不同的是，LG G3采用了可拆卸式后盖的设计，并且支持用户自行更换电池。
  • 机身背部下半部分的屏蔽罩。
  • 背部按键、闪光灯和激光对焦模块附着在屏蔽罩而不是主板上。
  • 拆除主板。
  • 拆除主板。
  • LG G3摄像头模块特写。
  • 拆下背部按键总成，我们可以看到激光对焦模块、背部按键和闪光灯用一条排线相连，LG G3采用了1300万像素主摄像头。
  • 主板部分特写。
  • 东芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存。
  • 博通WiFi组合芯片（紫框），Avago ACPM-7700放大器模块（青色），高通 WTR1625L RF收发器（红色），高通WFR1620接收同伴芯片（绿色），SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通骁龙801处理器（橙色），ANX7812 USB SlimPort Tx IC（黄色），德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片（蓝色）。
  • LG G3内部特写。
  • LG G3的天线。
  • 那么下面我们就一起来欣赏LG G3的真机拆解图。
  • 与之前的LG G2不同的是，LG G3采用了可拆卸式后盖的设计，并且支持用户自行更换电池。
  • 机身背部下半部分的屏蔽罩。
  • 背部按键、闪光灯和激光对焦模块附着在屏蔽罩而不是主板上。
  • 拆除主板。
  • 拆除主板。
  • LG G3摄像头模块特写。
  • 拆下背部按键总成，我们可以看到激光对焦模块、背部按键和闪光灯用一条排线相连，LG G3采用了1300万像素主摄像头。
  • 主板部分特写。
  • 东芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存。
  • 博通WiFi组合芯片（紫框），Avago ACPM-7700放大器模块（青色），高通 WTR1625L RF收发器（红色），高通WFR1620接收同伴芯片（绿色），SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通骁龙801处理器（橙色），ANX7812 USB SlimPort Tx IC（黄色），德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片（蓝色）。
  • LG G3内部特写。
  • LG G3的天线。

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