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AI中国网 2014-05-05 17:00:44 热度：

高通4核4G双卡双待双通 酷派S6拆机评测

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  • 　　【手机中国 评测】虽然在去年年底国内就发放了4G牌照，但真正使用或者说走入用户中间，还得是从今年开始。单就一季度来说，各大厂商推出了共数十款4G智能机，而在这其中，酷派的表现显得尤为突出，除了高端的大观4移动版和千元以下的8705外，它还于2月发布了全球首款双卡双通4G智能机--S6。这款手机采用了简约时尚的外观设计，正面配备一块5.95英寸超大屏幕，硬件配置也达到了主流水平。当然，酷派S6最大的亮点还是4G双卡双通，想要实现这一功能，就需要很强的技术研发实力。今天，我们就来对酷派S6进行一次拆解，看看其内部构造都为4G双卡双通做了哪些优化。
  • 虽然酷派S6采用了一体机身设计，但由于SIM卡槽并未在侧边，所以后盖是可以打开的。
  • 为了保证产品密闭性和牢固程度，酷派S6使用了大量螺丝进行固定。
  • 用撬棒将顶部撬开一个缝隙，然后沿着四边扫过。
  • 背壳内部全貌。
  • 独立扬声器。
  • 为了保证4G双卡双通，酷派S6背壳内部设计了多条天线。
  • 为了保证4G双卡双通，酷派S6背壳内部设计了多条天线。
  • 酷派S6内部结构紧凑，上下共有两块主板，核心部件都位于顶部的大主板上。
  • 主板也有专门的固定螺丝。
  • 电源连接排线。
  • 电源键/静音键排线。
  • Synaptics S3202B触控芯片。
  • 触控芯片与屏幕连接线。
  • 为了做到内部线路整洁，音量键排线大部分隐藏在电池下方。
  • 为了做到内部线路整洁，音量键排线大部分隐藏在电池下方。
  • 音量键键帽。
  • 屏幕排线。
  • 听筒特写。
  • 射频线。
  • 酷派S6内置一块2800mAh锂电池。
  • 用于连接上下两块主板的软性印刷电路板。
  • 1300万像素主摄像头特写。
  • 主摄像头排线。
  • 500万像素前置摄像头特写。
  • 酷派S6是全球首款支持4G双卡双通的智能手机，这是其中一个SIM卡槽。
  • 闪光灯特写。
  • PCB背板正面主要被SIM卡槽占据。
  • 　　核心芯片都位于PCB背面，它们由一层屏蔽罩遮盖，同时屏蔽罩外还有铜片包裹，主要用于散热和屏蔽信号。
  • SKY77629-21多模多频基带，它支持2.5G、3G、4G网络，可以在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE模式下工作。
  • SKY77765-1电源功放模块，负责CDMA、WCDMA、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE基带电源。
  • 高通QFE1101芯片，它能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电，高通宣称能降低30%的在网能耗。
  • 　　2GB尔必达RAM芯片，下面封装有一颗高通MSM8226四核处理器，这种堆叠封装的方式可以减少占用PCB的面积。
  • 16GB东芝存储芯片。
  • 联芯科技LC1713基带芯片，支持TD-SCDMA、LTE网络。
  • 降噪麦克风特写。
  • 酷派S6的主板有着非常高的集成度，而这也体现了其不俗的工业实力。
  • 拆掉图示螺丝，即可卸下相应的小主板。
  • 天线触点。
  • 天线触点。
  • USB接口(左)/3.5mm耳机接口(右)。
  • 麦克风特写。
  • 　　从整个拆机过程来看，酷派S6的内部构造和做工有几个地方给人留下了深刻印象：1、作为全球首款4G双卡双通智能机，酷派在基带芯片、天线布局方面下了不少的功夫，主板和背壳内部预留了多条天线，保证信号的稳定；2、整机做工扎实，机体牢固、没有任何松动的情况，无论背壳还是主板都有大量螺丝用于固定；3、PCB背板集成度高，最大限度地节省了内部空间，为电池留下了更多余地。作为一个新兴系列产品，酷派S系列今年还会推出数款产品，让我们拭目以待吧。
  • 　　【手机中国 评测】虽然在去年年底国内就发放了4G牌照，但真正使用或者说走入用户中间，还得是从今年开始。单就一季度来说，各大厂商推出了共数十款4G智能机，而在这其中，酷派的表现显得尤为突出，除了高端的大观4移动版和千元以下的8705外，它还于2月发布了全球首款双卡双通4G智能机--S6。这款手机采用了简约时尚的外观设计，正面配备一块5.95英寸超大屏幕，硬件配置也达到了主流水平。当然，酷派S6最大的亮点还是4G双卡双通，想要实现这一功能，就需要很强的技术研发实力。今天，我们就来对酷派S6进行一次拆解，看看其内部构造都为4G双卡双通做了哪些优化。
  • 虽然酷派S6采用了一体机身设计，但由于SIM卡槽并未在侧边，所以后盖是可以打开的。
  • 为了保证产品密闭性和牢固程度，酷派S6使用了大量螺丝进行固定。
  • 用撬棒将顶部撬开一个缝隙，然后沿着四边扫过。
  • 背壳内部全貌。
  • 独立扬声器。
  • 为了保证4G双卡双通，酷派S6背壳内部设计了多条天线。
  • 为了保证4G双卡双通，酷派S6背壳内部设计了多条天线。
  • 酷派S6内部结构紧凑，上下共有两块主板，核心部件都位于顶部的大主板上。
  • 主板也有专门的固定螺丝。
  • 电源连接排线。
  • 电源键/静音键排线。
  • Synaptics S3202B触控芯片。
  • 触控芯片与屏幕连接线。
  • 为了做到内部线路整洁，音量键排线大部分隐藏在电池下方。
  • 为了做到内部线路整洁，音量键排线大部分隐藏在电池下方。
  • 音量键键帽。
  • 屏幕排线。
  • 听筒特写。
  • 射频线。
  • 酷派S6内置一块2800mAh锂电池。
  • 用于连接上下两块主板的软性印刷电路板。
  • 1300万像素主摄像头特写。
  • 主摄像头排线。
  • 500万像素前置摄像头特写。
  • 酷派S6是全球首款支持4G双卡双通的智能手机，这是其中一个SIM卡槽。
  • 闪光灯特写。
  • PCB背板正面主要被SIM卡槽占据。
  • 　　核心芯片都位于PCB背面，它们由一层屏蔽罩遮盖，同时屏蔽罩外还有铜片包裹，主要用于散热和屏蔽信号。
  • SKY77629-21多模多频基带，它支持2.5G、3G、4G网络，可以在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE模式下工作。
  • SKY77765-1电源功放模块，负责CDMA、WCDMA、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE基带电源。
  • 高通QFE1101芯片，它能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电，高通宣称能降低30%的在网能耗。
  • 　　2GB尔必达RAM芯片，下面封装有一颗高通MSM8226四核处理器，这种堆叠封装的方式可以减少占用PCB的面积。
  • 16GB东芝存储芯片。
  • 联芯科技LC1713基带芯片，支持TD-SCDMA、LTE网络。
  • 降噪麦克风特写。
  • 酷派S6的主板有着非常高的集成度，而这也体现了其不俗的工业实力。
  • 拆掉图示螺丝，即可卸下相应的小主板。
  • 天线触点。
  • 天线触点。
  • USB接口(左)/3.5mm耳机接口(右)。
  • 麦克风特写。
  • 　　从整个拆机过程来看，酷派S6的内部构造和做工有几个地方给人留下了深刻印象：1、作为全球首款4G双卡双通智能机，酷派在基带芯片、天线布局方面下了不少的功夫，主板和背壳内部预留了多条天线，保证信号的稳定；2、整机做工扎实，机体牢固、没有任何松动的情况，无论背壳还是主板都有大量螺丝用于固定；3、PCB背板集成度高，最大限度地节省了内部空间，为电池留下了更多余地。作为一个新兴系列产品，酷派S系列今年还会推出数款产品，让我们拭目以待吧。

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