近日，安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算等关键方向开展深度合作。在AI技术飞速发展的今天，芯片IP作为半导体产业的核心基础，其设计水平直接决定了AI产品的性能和竞争力。此次合作将聚焦芯片IP设计的创新突破，推动AI时代芯片IP设计的革命，为中国半导体产业的自主创新注入新的活力。
安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录
安谋科技CEO陈锋（右）
芯片IP是集成电路设计的核心要素，是实现芯片功能的关键技术模块。随着AI技术的不断演进，尤其是物理AI、边缘与端侧AI等领域的快速发展，市场对芯片IP的性能、功耗、兼容性等方面提出了更高的要求。传统的芯片IP设计已经难以满足AI时代的应用需求，亟需通过技术创新实现突破。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，在芯片IP设计领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验，其自主研发的芯片IP产品已经广泛应用于智能终端、物联网、云计算等多个领域。
香港科技大学在AI计算、芯片设计等领域的科研实力同样不容小觑。该校的科研团队在AI算法优化、芯片架构设计等方面开展了深入的研究，取得了一系列重要的科研成果。尤其在AI与芯片IP的融合设计方面，港科大提出了多项创新理念和技术方案，为芯片IP设计的创新提供了重要的理论支撑。
此次合作中，双方将以AI计算需求为导向，开展芯片IP设计的协同创新。针对物理AI领域对芯片IP的高算力、低延迟要求，双方将联合研发新型芯片IP架构，优化指令集设计，提升芯片IP的并行计算能力和数据处理效率。安谋科技将凭借其在芯片IP设计流程、工艺实现等方面的优势，将港科大的创新算法和架构设计转化为实际的芯片IP产品；香港科技大学则将持续开展前沿技术探索，为芯片IP设计提供新的思路和方法。
在边缘与端侧AI领域，低功耗是芯片IP设计的核心挑战之一。双方将聚焦边缘设备的应用场景，研发低功耗、高性能的芯片IP解决方案。通过优化芯片IP的电路设计、采用先进的功耗管理技术，在保证AI计算性能的同时，最大限度地降低芯片的功耗，满足边缘设备对续航能力的要求。此外，双方还将探索芯片IP的模块化设计，提高芯片IP的兼容性和可扩展性，使其能够适应不同类型的边缘AI应用场景。span lang="EN-US" style="color:black;font-size:16.0pt">
基础设施领域的芯片IP创新同样是此次合作的重点。随着AI计算中心的大规模建设，对高性能、高可靠性的芯片IP需求日益增长。双方将联合攻关基础设施芯片IP的核心技术，提升芯片IP的算力密度和稳定性，优化芯片IP与软件系统的协同性能，为AI计算中心提供高效、可靠的底层支撑。
知识产权保护是芯片IP创新的重要保障。此次合作中，双方将建立完善的知识产权共享与保护机制，明确合作研发成果的知识产权归属，共同维护双方的合法权益。同时，双方还将加强知识产权的布局和运营，通过专利申请、技术许可等方式，提升合作成果的市场价值，推动芯片IP技术的产业化应用。
安谋科技CEO陈锋表示：“芯片IP是半导体产业的核心竞争力，也是AI技术落地的关键支撑。此次与香港科技大学的合作，将聚焦芯片IP设计的创新突破，结合双方在技术、资源等方面的优势，打造更具竞争力的芯片IP产品，推动中国芯片IP设计行业的发展。”
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授表示：“AI时代的芯片IP设计面临着诸多新的挑战和机遇。我们将充分发挥高校在基础研究方面的优势，与安谋科技开展深度合作，共同探索芯片IP设计的新方法、新技术，为AI产业的发展提供坚实的技术基础。”
此次合作不仅将推动芯片IP设计技术的创新突破，还将提升中国半导体产业的核心竞争力。未来，双方将持续深化在芯片IP设计领域的合作，不断推出适应AI时代需求的创新产品和解决方案，为中国智能计算“芯”生态的建设提供强大支撑，助力中国在全球半导体产业竞争中占据有利地位。
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