来源:2024-11-27 17:54:26 热度:

2025深圳半导体设备展览会|芯片制造、集成电路|半导体材料展览会

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2025深圳半导体设备展览会|芯片制造、集成电路|半导体材料展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2025

时 间:2025年9月23~25日

地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆)


发展前景:

半导体行业,犹如现代科技的脊梁,其重要性如日中天,不仅构成了高新技术迭代升级的坚固基石,更如同血液般渗透至每一个尖端技术的脉络之中。中国,作为全球半导体消费的巨擘,其每年的消耗量傲视群雄,占据全球市场份额的三分之一,进口额更是惊人的3000亿美元,这一数字,即便是与关乎国家能源命脉的原油进口量相比,亦是毫不逊色,甚至更胜一筹。

中国政府对于半导体行业的扶持,堪称矢志不渝。早在2015年,半导体便与众多战略行业并肩,被遴选入“中国制造2025”的宏伟蓝图,成为国家倾力扶持的关键领域。《国家集成电路产业发展推进纲要》更是如同灯塔一般,为半导体产业的未来发展指明了方向,立下雄心壮志:至2030年,集成电路产业链的各个关键环节,定要绽放出与国际先进水平相媲美的璀璨光芒,让一批中国企业在国际舞台上大放异彩,跻身世界顶尖梯队之列

为了更好的推动半导体行业的发展,在得到国家各级主管部门的大力支持下,2025中国(深圳)国际半导体展览会将于2025年9月23-25日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨,凭借独特的创意,科学合理的整合传播和卓越的服务,以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台,打造集半导体行业最具规模,最有价值和最具权威的顶级盛会,本次展会期待您的参与。

参展理由:

※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过50000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排500多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。

展出范围:

1、半导体设备及智能装备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;

3、封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

4、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

5、集成电路:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

6、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等;

大湾区优势:

粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源,将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区,将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。

创新能力最强和最开放的城市群,发展潜力巨大传统制造业聚集地:汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。


赞助方案 :

为方便知名企业借助本次展会的国际影响力,展示企业实力、提升品牌形象,组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案,将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。

特设四个级别:钻石级、白金级、金牌、银牌(详细方案备索)。赞助商将得到如下收益:

● 通过有效市场曝光更多接触目标客户               ● 比竞争对手获取更高的曝光率

● 以行业领先者的姿态参与行业盛会                  ● 提升品牌形象及认识度

● 通过新的平台建立销售网络,增加贸易机会      ● 得到更多的采购商及专业卖家资料


参展提示 :

1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定账号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 

3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。


组委会联系方式:

电 话:130 2313 0305(微信同号) 

QQ:2521136721(添加时请说参加深圳半导体展)

E-mail:2521136721@qq.com

联系人:张 昊

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