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2025年9月23中国深圳半导体产业展览会|半导体芯片、材料展览会
时 间：2025年9月23～25日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
发展前景：
半导体行业，犹如现代科技的基石，其重要性犹如日月之光，无需多言，它不仅是高新技术迭代升级的温床，更是深深植根于各类尖端技术的沃土之中。中国，作为半导体消费的巨擘，每年的消耗量傲视群雄，占据了全球市场的三分之一版图，其进口额更是惊人，高达3000亿美元之巨，这一数字，甚至超越了国家对原油的渴求，成为了经济血脉中不可或缺的一环。
详询主办方张先生（同微）
130（前三位）
2313（中间四位）
0315（后面四位）
中国政府对于半导体行业的扶持，犹如春风化雨，润物无声，却坚定不移。早在2015年，半导体便如同璀璨星辰，被纳入“中国制造2025”的宏伟蓝图，成为国家倾力打造的关键行业之一，享受着政策的甘霖与滋养。《国家集成电路产业发展推进纲要》更是犹如一盏明灯，照亮了前行的道路，它明确提出，至2030年，集成电路产业链上的每一颗珍珠都将熠熠生辉，达到国际领先水平，而一批批中国企业，也将如勇士般崛起，跻身国际第一梯队，与世界强者并驾齐驱。
为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025中国(深圳)国际半导体展览会将于2025年9月23-25日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
展出范围：
半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机等
集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
在过去几十年里，第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国政府和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变，半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业领先者的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定账号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
组委会联系方式：
电 话：130 2313 0305（微信同号）
QQ：2521136721（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：张 昊
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