人工智能（AI）是当前的大趋势，各方争相打造人工智能专用芯片。这场全球大赛中，中国万事俱备，有钱有人，还有国家鼎力支持，可望强势崛起，成为人工智能芯片的领导者。
华尔街日报、The Verge 报导，未来所有内建芯片的设备，包括智能手机、汽车、家电等，都会有更多人工智能功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些设备的工作效率，需要设计专属芯片，处理人工智能任务。
为什么目前的芯片无法处理人工智能工作？以传统智能手机处理器来说，这类芯片不适合进行人工智能深度学习，会拖慢设备速度、快速消耗电力。AI 需要快速进行大量的小型运算，但是移动设备处理器的核心数寥寥无几，难以应付。正因如此，科技界爱用 GPU 处理人工智能任务，GPU 算图和人工智能一样，需要处理大量的小型运算工作，GPU 核心数往往上千个起跳。
然而要把数千个核心塞入设备有难度，设计架构也需改变，才能让芯片同时应付更多运算。高通人工智能暨机器学习主管 Gary Brotman 说，平行处理是关键，还要提高处理效能。他认为不只要开发人工智能专用芯片，也须调整芯片架构。
AI 芯片用途广泛，商机无穷，各国竞相投资，中国更誓言要在比赛中胜出。Moor Insights & Strategy 分析师 Karl Freund 表示，AI 芯片市场极大，将用于数百万个、甚至上千万个设备，中国以往进军半导体不太成功，但是这次不一样。
中国新创公司地平线机器人（Horizon Robotics）是人工智能芯片设计商，创办人余凯说，中国完全错过个人电脑的科技竞赛。之后的移动网络大赛，中国下半场才参赛，却打造出具竞争力的程序，急起直追。到了人工智能比赛，中国一开始就加入赛局，有机会胜出。
新华网 3 日引述新京报报导，由中关村京西建设发展有限公司负责统筹规划建设的“中关村人工智能科技园”规划用地面积 54.87 公顷，涵盖超高速大数据、云端运算、生物辨识、深度学习等产业，目标是建成具有全球影响力的人工智能科技创新中心。
中国国务院 2017 年 7 月 20 日发布“新一代人工智能发展规划”，誓言要在 2030 年达到人工智能理论、技术与应用总体皆为世界领先水准，成为世界主要人工智能创新中心。根据国务院列出的三阶段战略目标，第一步是力争在 2020 年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步；初步建成人工智能技术标准、服务体系和产业生态链，培育若干全球领先的人工智能骨干企业，AI 核心产业规模超过人民币 1,500 亿元、带动相关产业规模超过 1 兆元。
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