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加利福尼亚州戴维斯 - （BUSINESS WIRE） - （美国商业资讯） - 致力于建立，维护和发布低功耗无线物联网（IoT）开放性全球标准的非营利组织ZigBee联盟近日宣布，来自八家联盟成员公司的20款芯片已获得ZigBee兼容平台认证，这些平台构成了ZigBee 3.0产品的基础。如此大量的认证为产品开发者提供了丰富的供应链选择，他们可以使用物联网设备间使用最广泛的通信语言，从容建构可以协同工作的照明解决方案，能源设备，传感器，控制器，网关及其他物联网设备。
Moor Insights＆Strategy的物联网分析师Mike Krell表示：“这堪称ZigBee联盟的一大里程碑，它为物联网产品开发者提供了丰富的芯片来源，让他们得以建构创新，可互操作以及适用于未来的产品与服务。
如今，Atmel，Exegin，Qorvo（前身为GreenPeak Technologies），恩智浦半导体公司（NXP），Samsung，Silicon Labs，德州仪器以及ubisys均已获得ZigBee 3.0芯片兼容平台认证，一直为大量ARM的片上系统（SOC）开发者提供服务。许多ZigBee联盟成员公司也开始提供采用这些芯片平台开发的产品，例如CEL（加州东部实验室），Digi，DSR，MMB Networks，Murata以及San Juan Software等模组供应商与合约工程公司。
ZigBee联盟主席兼行政总裁Tobin Richardson表示：“ZigBee联盟的实力和技术始终靠的是成员的多样性，它意味着丰富的产品链选择以及产品开发和支持选项。随着这第一波可供选择的芯片兼容平台，以及其与ZigBee模组和开发工具共同形成生态系统的推出，我们打开了迈向物联网成长与成功的新时代大门。
采用新平台的ZigBee 3.0认证产品能与现有ZigBee认证产品（也是全球安装数量最多的物联网产品）向后相容。它们将使用相同的物联网语言互连互通 - 不仅相互之间互通，还能与早先已经部署于智慧家居，楼宇以及邻近网的数百万ZigBee认证解决方案沟通交流。
ZigBee联盟的核心价值主张是致力于物联网所有层面的产品开发标准化，从定义产品如何连接的较下层，一直上到举足轻重的应用层：确定产品能否互通，共同完成任务和提供一致，令人满意，而且安全的用户体验。联盟确信，它对应用层独特的关注将有助使处于碎片化状态的物联网统一起来;目前的物联网“各自为营”，如果没有复杂的通信“解译”解决方案，产品无法进行交互操作 - 这使得难以在智慧家居，智慧工作场所以及智慧城市领域加速创新，以及释放增长机会。
ZigBee联盟技术副主席Victor Berrios表示：“我们坚信现在只是开始，到了2017年，会有几十个符合标准的芯片平台可供选择，从而掀起一阵ZigBee终端产品认证的高潮。随其不断推出，加上我们的通用应用层物联网语言的迅速发展，将给予更大范围的物联网应用和市场带来好处，切实提升其能力。
关于ZigBee联盟
ZigBee联盟致力于建立，维护和发布开放性全球无线标准，支持日常设备在物联网（IoT）中协同工作，实现您对世界的掌控。该联盟是一个开放性非营利生态系统，由代表37个国家的400多家公司组成，致力于在广泛的消费，商业和工业监测及控制应用中发展和推广世界领先的物联网标准。如需详情，请造访www.zigbee.org。
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式
ZigBee联盟代表
Magnet PR Group
Heather Chesterman, +1-714-389-5588
heather@magnetprgroup.com
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