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展会日期 ：2027 年 02 月 17-19 日 （周三-周五）
展会地点： 日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
展会周期： 一年一届
主办机构：励展博览集团日本株式会社 RX Japan
展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等8个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
8 Specialised Shows within NEPCON JAPAN
❶ INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展
❷ ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展
❸ IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展
❹ ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展
❺ PWB EXPO 印刷电路展
❻ FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展
❼ POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展
❽ EMS & ODM EXPO 电子制造服务及ODM展
同期展会：
・ AUTOMOTIVE WORLD 2027
・ FACTORY INNOVATION WEEK 2027
l展出范围
❶ 电子产品制造设备及部件技术展：
印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备；
❷ 电子零部件检测设备及开发技术展：
检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄像机、 无损检测设备、合约分析服务；
❸ 电子零部件封装设备及开发技术展：
组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 装置制造设备；
❹ 电子元件及材料展：
电子元件：聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等；
电子材料：电路板材料、纳米技术材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等；
❺ 印刷电路展：
刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、CAD/CAM/CIM；
❻ 精密加工技术展：
冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工等；
❼ 电源器件及模块展：
功率器件技术：半导体材料及元件、制造及检验设备、分析与测试； 功率调制技术：电源器件、EMC/降噪措施、热管理(散热/冷却)、控制、驱动、传感等； 电源模块等。
l上届展会数据：
NEPCON JAPAN 2026 聚集 1,850 家企业前来参展，吸引 78,673 名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
中国企业参加NEPCON JAPAN，能获得的机会远不止“卖货”，更像是打入全球高端电子产业链核心圈、特别是进军日本市场的一个高效战略跳板。
市场分析：
日本消费电子企业正面临存储芯片短缺的困境——AI需求挤占了通用芯片产能，而日本企业“按需采购、不囤货”的传统模式导致供应吃紧。这意味着，能为日本市场提供稳定、性价比高的通用电子元器件、零部件和解决方案的中国企业，将获得直接的市场切入点。
日本政府意识到过度依赖海外供应的风险，正在推动供应链多元化。同时，日本通过引入台积电熊本工厂、扶持Rapidus等方式重建本土产能，这为设备、材料、封测等配套环节的中国企业创造了B2B合作机会。兆易创新已率先布局，启用东京新办公室强化本地服务。
日本电子制造产业正站在“失落30年”后的转折点上——既面临AI时代掉队的危机，也启动了史上最大规模的重建计划。对中国企业而言，机会不在“取代日本产业”，而在于“嵌入日本产业的转型过程”。
成功切入的关键在于：尊重日本市场的品质标准和商业习惯，用稳定的产品和本地化的服务，逐步打破品牌信任壁垒。那些已经证明自己能在日本市场立足的企业（海信、海尔、TCL、兆易创新）给出的经验是——日本市场不是“快钱”市场，而是“慢工出细活”的高价值长期市场。
借势AI与汽车电子浪潮，展示技术实力的最佳舞台
当前NEPCON JAPAN的核心议题高度聚焦于AI数据中心、汽车电动化/智能化、先进封装等增长最快的领域。这意味着：
紧跟技术前沿：2026年展会中，AI几乎渗透到每一个展区，从智能工厂到功率模块都有涉及。展会的特别会议场场爆满，讨论的议题包括CoWoS先进封装、玻璃基板、垂直供电技术等最前沿方向。参加展会本身就是一次深度的行业趋势学习。
展示与需求匹配：博敏电子参展时就重点聚焦AI服务器、汽车电子、通信技术、医疗工控等高端应用领域，展示其HDI、高多层板、陶瓷基板等产品，与技术热点高度契合。菲沃泰则针对日本市场对高性能、高可靠性、微型化的极致需求，展示了适用于汽车电子、AR/VR眼镜、服务器算力主板等前沿领域的纳米防护方案。
动态演示效果突出：强茂集团在展会上通过第三代MOSFET热性能动态测试平台、300瓦DC-DC示范系统等实机展示，用实测数据向客户证明器件升级对系统效率的实质性提升。这种"眼见为实"的方式比任何产品手册都更有说服力。
组展单位：深圳市数派国际展览有限公司
Contact：Tiffany张女士 1866 5829 819（微信）
QQ：446 102 041
Email：tiffany@super-expo.com
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