市场调查机构Counterpoint Research最新发布的报告中，深度分析了2023年第3季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。让我们一起来揭秘智能手机芯片市场的最新格局。
联发科技崭露头角，市场份额占比高达33%
按照出货量计算，联发科技以卓越的表现主导了智能手机 SoC 市场，占据了高达33%的份额。在2023年第3季度，联发科技的库存水平下降，同时推出中低端新款智能手机，使得天玑7000系列的出货量大幅增加。此外，联发科技还在天玑9300系列中引入了生成式人工智能（AI），为其市场表现锦上添花。
高通强势崛起，占据28%的市场份额
高通在同期以28%的份额稳居次席。骁龙695和骁龙8 Gen 2芯片组的高出货量，以及在三星Galaxy Fold/Flip系列中骁龙8 Gen 2的关键设计胜利，都为高通在2023年第3季度的市场份额增长做出了巨大贡献。
高端市场推动，高通以40%的收入份额领跑
按照营收额计算，高通在2023年第3季度以40%的收入份额主导了AP市场。高端细分市场的推动，尤其是三星旗舰智能手机和中国原始设备制造商采用骁龙8 Gen 2，使得高通在市场上保持强势增长。
苹果表现亮眼，市场份额达到31%
苹果在2023年第3季度的AP SoC市场占有31%的份额，较上季度增长了23%。这一增长主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的成功推出，为苹果在智能手机芯片市场上的份额提供了强有力的支撑。
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