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导览：在3月19日的北京时光中，NVIDIA揭幕了名为Blackwell的创新GPU架构与图形处理核心。该技术成就了新型超级芯片GB200的诞生，并以此构建了新一代的AI计算节点。 不仅如此，NVIDIA通过AI计算节点和最新五代NVLink技术，实现了多块GB200超级芯片的互联，打造出DGX机架。在此基础上，...3月19日，NVIDIA引领了一场技术革命，发布了Blackwell GPU架构和图形核心，催生了新一代超级芯片GB200，并以此成立了新一代的AI计算节点。
进一步地，NVIDIA利用AI计算节点和第五代NVLink技术，将多块GB200超级芯片连接起来，构建了DGX机架。最终，通过8个DGX机架中的576块顶尖GB200显卡，形成了SuperPOD集群，其AI计算能力高达11.5 Exaflops。
NVIDIA宣称，Blackwell芯片拥有最大的物理尺寸，接近光罩极限的大尺寸芯片（reticle limited die），意指单个小芯片的尺寸达到或接近光刻机单次曝光的最大晶圆面积。
该芯片采用了台积电的4nm工艺，单个die的晶体管数量高达1040亿。然而，这只是单块显卡核心的一半。实际上，通过NV-HBI 10 TB/s的高速接口连接了两个die，使得G200的整体晶体管数量达到2080亿。
B200芯片的尺寸之大，肉眼可见。与上一代H100芯片相比，Blackwell显卡核心的尺寸显著增加。两个大die的结合，使得晶体管总数比Hopper多出1280亿。
B200芯片采用了192GB的HBM3e显存，具备8TB的内存带宽，提供20 PetaFlops的AI性能（FP4），10 PetaFlops的FP8性能。与上一代H100相比，其训练性能提升4倍，推理性能提升30倍，能效提升25倍。
同时，结合两块B200显卡芯片和一块Arm Neoverse V2处理器，通过900GB的NVLink-C2C连接，构成了新一代超级芯片GB200。这样，超级芯片的显存容量达到384GB。
GB200超级芯片提供40 PetaFlops的AI性能，加上Arm CPU的内存，总内存容量达到864GB。此外，它还具备16TB/s的HBM内存带宽和3.6TB/s的NVLink带宽。
将两个GB200超级芯片组成一个Blackwell计算节点，其算力高达80PetaFlops。节点占用1U空间，计算密度极高。鉴于其
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