北京国际半导体显示展|2025半导体大会

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2025年，全球半导体显示行业将迎来两场重磅盛会——北京国际半导体显示展，聚焦Mini/Micro-LED等前沿技术，为行业带来一场技术与市场的深度碰撞。

北京展：全产业链技术革新

11月23日至25日，北京国家会议中心将汇聚全球顶尖企业，展示半导体显示领域的最新成果。展会将围绕四大核心主题展开：

1. 技术创新：OLED、MicroLED、量子点显示等技术在消费电子、车载、医疗等场景的应用突破。

2. 智能制造：自动化设备与解决方案推动生产高效化，如巨量转移、检测修复等关键工艺。

3. 绿色转型：低碳材料与环保制程技术，助力行业可持续发展。

4. 市场前瞻：分析师与投资者共同探讨Mini/Micro-LED的市场拐点，预计2025年MiniLED电视面板出货量将首次超越OLED。

特色展区中，Mini/MicroLED专区将呈现8K超高清、柔性折叠屏、激光显示等热点技术；智能座舱专区则展示车载显示的交互创新，如透明显示与多屏联动。

展出范围：

芯片设计/晶圆制造展区 集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

半导体专用设备 / 零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区 硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

第三代半导体展区 氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；

元器件展区

无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；

国际品牌区 国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；

行业趋势：Mini/Micro-LED的爆发元年

从上海技术峰会到南北双展，产业链已达成共识：

• MicroLED凭借高对比度、低功耗等优势，成为下一代显示技术标杆，但驱动IC、巨量转移良率等挑战仍需攻克。

• MiniLED背光技术迎来拐点，车载应用增速超10倍，算法板集成方案加速商业化落地。

这场展会不仅是技术秀场，更是生态合作的枢纽。从材料、设备到终端应用，2025年将是显示技术重塑行业格局的关键一年。

参展报名：张主任【185 3830 4525】同微信

展会详细资料咨询：张主任【185 3830 4525】同微信

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