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2025年封装测试展览会：技术创新与行业趋势前瞻
——探索半导体后道工艺的未来机遇
引言
随着全球半导体产业持续向高性能、小型化和集成化发展，封装测试（Package & Testing）作为芯片制造的关键环节，其技术突破直接影响着5G、AI、汽车电子等领域的落地进程。2025年北京国际封装测试展览会（IC China）将于11月23日在北京国家会议中心盛大开幕，汇聚全球顶尖企业、科研机构与行业专家，共同展示最新技术成果并探讨未来方向。
一、展会亮点抢先看
1. 前沿技术集中亮相
先进封装技术：3D IC封装、Chiplet异构集成、Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）等解决方案将成为焦点。
测试创新：AI驱动的自动化测试设备（ATE）、高精度晶圆级测试技术。
绿色制造：低能耗封装材料、可持续性生产流程的行业实践。
2. 行业巨头云集
包括台积电、日月光、Amkor、长电科技等龙头企业将展示最新产线技术，同时新兴企业将带来颠覆性创新方案。
3. 高峰论坛与圆桌会议
主题演讲：半导体产业链协同创新路径。
热点议题：
Chiplet标准化进程与生态构建
先进封装如何支撑AI芯片算力需求
全球供应链变局下的封装测试本土化策略
二、2025年行业趋势预测
根据展会释放的信号，未来封装测试领域或将呈现以下趋势：
Chiplet技术规模化应用：通过模块化设计降低成本，推动高性能计算（HPC）发展。
异质集成需求激增：汽车电子、AR/VR设备对多功能集成的依赖加深。
测试智能化升级：机器学习算法优化测试效率，减少芯片迭代周期。
三、参展与观展指南
时间：2025年11月23日-25日
地点：[北京国家会议中心]
参展报名：张主任【185 3830 4525】同微信
推荐人群：半导体从业者、投资机构、科研院校、电子制造厂商。
结语
2025年封装测试展览会不仅是技术展示的窗口，更是产业链上下游协作的枢纽。无论是寻找合作伙伴、洞察技术风向，还是探讨行业挑战，这里都将成为不可错过的年度盛会。
立即报名，抢占未来赛道先机！
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