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2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来全球集成电路产业的焦点盛会——2025中国（上海）集成电路产业与应用博览会。本届展会以“设计驱动创新，应用赋能未来”为核心，汇聚800家展商、覆盖50,000平方米展区，预计吸引超90,000名专业观众，成为亚洲规模最大、影响力最广的集成电路行业展会之一。
展会亮点：聚焦设计与技术突破
国产化进程加速
在“十四五”政策推动下，中国集成电路产业正加速突破高端芯片设计、先进封装等关键技术。展会将重点展示国产HBM（高带宽存储器）研发进展，如长鑫存储与通富微电合作的HBM2样品、武汉新芯的三维集成堆叠技术等，彰显本土企业在DRAM领域的创新实力。全球晶圆代工格局解析
台积电、中芯国际等巨头技术动态将成为热点。台积电计划2025年下半年量产2纳米芯片，而中芯国际通过中芯京城等新厂扩产，推动14纳米及以下先进制程产能释放，为设计企业提供更灵活的代工选择。一站式技术发布平台
博览会独创的“新产品新技术发布”专区，将吸引企业展示最新模拟/数模混合芯片、FPGA、功率器件等产品，覆盖AI、汽车电子、物联网等前沿应用场景。
同期活动：思想碰撞与产业协同
高峰论坛：探讨全球供应链变局下中国集成电路的自主可控路径，分享5G、AI驱动下的芯片设计趋势。
封测技术交流会：深科技等封测龙头企业将展示世界级DRAM封测方案，助力设计企业优化产品性能。
汽车电子专题论坛：聚焦智能驾驶芯片的国产替代机遇，推动产业链上下游协同创新。
参展价值：抢占行业新机遇
上海作为中国集成电路产业高地，正打造涵盖设计、制造、封测的完备生态。参展企业可深度对接长三角产业集群资源，获取政策红利与市场需求第一手信息。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。
参展报名：张主任185 3830 4525同微信
展会倒计时：距离开幕仅剩169天，提前预订展位可优先选择黄金位置！
2025上海集成电路设计展，不仅是技术的秀场，更是中国“芯”力量向世界发声的舞台。诚邀全球业界同仁共赴盛会，见证创新，共谋未来！
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