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2027中国半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：上海国家会展中心（虹桥）
预计展会规模：
展览面积：30000平
参展企业：800+
专业观众：4.8万人次
特邀嘉宾：160+
平行论坛：10+场
本届展会将围绕半导体产业链重点环节进行展示，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、先进封装、功率半导体、第三代半导体、MEMS、传感器及汽车芯片等多个领域。展品范围将涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、封装测试等制造设备，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料等关键材料，同时集中呈现EDA、IP、芯片设计服务、机器人及自动化设备、精密零部件等相关技术与产品，全面呈现半导体产业链技术创新成果。
依托上海及长三角地区完善的集成电路、电子信息和先进制造产业基础，展会将进一步加强半导体产业链与终端应用市场之间的连接。展会期间将围绕AI芯片、先进制程、先进封装、第三代半导体、汽车电子、半导体设备与材料、芯片制造及产业链协同等热点方向开展技术论坛、产业交流、产品展示及供需对接活动，邀请半导体企业、科研机构、行业专家、系统集成商及专业采购群体参与，为企业了解市场趋势、展示创新技术、拓展合作渠道创造良好条件。
从芯片设计到晶圆制造，从设备材料到封装测试，再到汽车电子、人工智能、消费电子和智能制造等终端应用，半导体产业正在形成更加多元化、协同化的发展格局。2027上海国际半导体技术大会暨展览会将以技术创新为核心，以产业链协作为纽带，以市场应用为导向，集中展示半导体行业新技术、新产品与新趋势。2027年6月16—18日，上海国家会展中心（虹桥），行业企业、技术专家及产业链专业人士将汇聚上海，共同探索半导体产业发展新机遇，推动技术创新成果与产业应用加速融合。
参展范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC 载板 / 陶瓷基板展区
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
展览会招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-mail：2543368807@qq.com
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