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消息称索尼探索出售以色列蜂窝芯片组部门，交易价值约 3 亿美元
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联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心
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疑似高通骁龙775芯片组完整规格曝光或于月底前发布
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荣耀60系列跑分截图曝光：配备骁龙778G+芯片组、12GB内存
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三星将于2025年为Galaxy S系列机型提供定制芯片组
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三星Galaxy Wide5亮相配备Dimensity 700芯片组和6400万像素摄像头
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三星Galaxy S22+跑分曝光：将使用Exynos 2200芯片组
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三星官方确认：11月19日不会推出新的Exynos芯片组
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Moto Tab G70平板或采用Helio G90T芯片组
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比苹果 14 还贵！联想高配版一体机确认：AMD 最强芯片组加持
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Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组
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英特尔确认 W790 芯片组，预计支持新一代至强工作站处理器
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