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2026液冷展|液冷展|冷板式液冷|浸没式液冷|液冷解决方案
展会论坛时间
2026.6.10-12 深圳国际会展中心
2026.9.16-18 苏州国际会展中心
2026.12.09-11 上海新国际博览中心
时间:2027年03月10-12日 地点:杭州大会展中心

CIME 2026专业、权威,涵盖整个数据中心液冷散热的国际盛会。
期待与您在CIME 2026现场相聚!
在AI算力爆发的当下,单颗GPU功耗已突破1200W(NVIDIA Blackwell架构),热流密度高达1000W/cm²,传统风冷散热已触及物理极限。作为直接贴合GPU/CPU的热管理中枢,液冷散热模组通过液体介质(导热系数约为空气的25倍)构建高效传热路径,使数据中心PUE(电能利用效率)从风冷的1.5+降至1.1以下,成为支撑千瓦级芯片的核心组件。该模组位于服务器主板核心区,其中冷板(Cold Plate)直接覆盖GPU/CPU芯片表面,通过微通道与冷却液进行热交换;而热管/均温板(Vapor Chamber)则嵌入芯片与冷板之间,实现三维热扩散。
1. 热管与均温板
热管与均温板作为热量扩散引擎,其核心功能是将点状高热流密度(>500W/cm²)扩散至面状(<50W/cm²),有效避免局部过热问题。由于GPU等芯片的热流密度越来越高,传统的散热方式已难以满足需求。为了应对这一挑战,散热技术领域涌现出多项革新设计。其中最具代表性的是铜基均温板技术,它采用内部毛细铜网结合纯水工质的设计,利用相变原理实现高达10,000 W/m·K的导热效率,这一数值是纯铜导热效率的25倍。另一个突破性设计是微槽道均温板(如Furukawa方案),通过优化流道结构,不仅实现了400W/cm²的热通量承载能力,还将面积利用率提升了5倍。 这些创新设计通过不同的技术路径,共同解决了高功率密度芯片的散热难题。铜基均温板侧重于提升导热效率,而微槽道设计则着重优化热流分布和空间利用效率。它们的协同应用,使得现代散热模组能够更好地应对日益增长的散热需求。
2. 冷板组件
作为模组中价值占比最高(45%-60%)且技术壁垒最强的组件,冷板直接决定散热效率上限:
| 冷板类型 | 热导率(W/m·K) | 热阻(°C/W) | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 纯铜冷板 | 401 | 0.03-0.05 | 1200W+ GPU |
| 铝合金冷板 | 237 | 0.08-0.12 | ≤800W中功率芯片 |
铜冷板核心优势:热膨胀系数(17ppm/K)与硅芯片(2.6ppm/K)更匹配,减少热应力变形;天然耐碱性腐蚀,适配去离子水冷却液。
3. 冷却液循环系统
冷却液循环系统是液冷散热的核心动力,其性能直接影响散热效率与可靠性。目前主流冷却介质包括去离子水和氟化液,他们各具特色。
去离子水凭借4.18 kJ/kg·K的高比热容成为冷板式液冷首选,但需维持>1MΩ·cm的电阻率并添加缓蚀剂。阿里云通过严格水质管控,将年腐蚀速率控制在0.05mm以下。 氟化液(如3M Novec 7100)因出色的绝缘性(>35kV/mm)和不可燃特性(闪点>200℃)成为浸没式液冷主流。Solvay新一代产品将腐蚀速率降低70%,大幅提升可靠性。
磁悬浮水泵技术实现重大突破:无接触设计使寿命达10万小时,功耗降低60%,如EBARA MAGdrive系列噪声<35dB,响应速度达毫秒级。智能控制系统应用PPO算法,实时监测10余项参数,预测热负荷变化,流量调节精度±2%。Google实测显示,在TensorFlow训练中泵系统能耗降低43%。
为确保稳定运行,系统采用316L不锈钢管路和FFKM密封件,配备电化学传感器实时监控。腾讯天津数据中心通过双重密封等设计,实现5年零泄漏运行。
随着技术进步,冷却系统正向更高效、更智能方向发展,为高功率芯片提供可靠保障。
4. 热界面材料
| 传统硅脂 | 3-5 | 界面热阻高,易老化干裂 |
| 80+ | 热阻降低60%,适配3D芯片封装 | |
| 钎焊合金 | 200+ | 永久密封,无老化问题 |
增材制造技术为铜冷板带来精密革命
绿激光3D打印利用铜对532nm波长激光的高吸收率(40%),实现了0.2mm微通道的精密成形。通过TPMS(三周期最小曲面)结构设计,有效散热面积可扩大900%,整体热性能提升48%。电子束增材制造则在真空环境中完成加工,支持点阵结构与随形流道的一体化成型,孔隙率可调范围达10-90%,孔径精度控制在1-3mm。
仿生流体设计显著提升散热效率
斜鳍片技术(Oblique Fin)通过打破层流边界层,增强湍流效果,使换热效率提升30%。毛细血管仿生设计的微网格结构实现了冷却液的持续高效更新,将GPU芯片的温差严格控制在±0.5℃以内,确保温度分布的均匀性。
智能热管理系统实现动态精准调控
基于LSTM模型的数字孪生系统可预测冷却液腐蚀速率,提前30天预警潜在失效风险。在浸没式液冷中,两相流控温技术利用冷却液的相变吸热特性,使散热效率较单相模式提升50倍,为高功率芯片提供更高效的动态热管理方案。
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提示:本文梳理了全球30+家液冷散热模组代表企业及产品,但行业技术迭代迅速,新锐企业不断涌现。若您了解其他具有技术特色或市场影响力的企业,或发现文中信息需要更新修正,欢迎补充指正。我们将持续完善内容,共同推动行业知识库建设。
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